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发布时间:2021-09-19 00:14:00 作者:彤光科技
印刷品缺陷检测可以应用在哪里?
虽然AOI可用于生产线上的多个位置,各个位置可检测特殊缺陷,但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正缺陷的位置。有三个检查位置是主要的:锡膏印刷之后如果锡膏印刷过程满足要求,那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点:A.焊盘上焊锡不足。B.焊盘上焊锡过多。C.焊锡对焊盘的重合不良。D.焊盘之间的焊锡桥。彤光专门进行印刷品缺陷检测的销售服务,需要的朋友可以前来问价,我们给出的印刷品缺陷检测的价格都是非常合理的,并且服务的质量也能够有很好的保障。
印刷品缺陷检测需要注意什么?
在片式元件和MELF器件上,弯月状的焊点必须被正 确地识别出来;而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无 爬升,很难检查。另外,焊盘边缘到焊端的间距Xc也需要 注意。Xc (焊盘的外侧间距)对Xi(焊盘的内侧间 距)的比率应选择>1。同样的规则也适用于C-leads器件的 弯月型和器件本体两侧的焊盘设计。这里,我们建议Xc对 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是:任何元器件的长度 变化也必须计算在内。彤光的服务团队已形成完善的售后服务网络,配备充足的售后力量,您要是需要印刷品缺陷检测的话,可以来我们公司咨询,我们的印刷品缺陷检测的质量都是非常好的。
印刷品缺陷检测的工作原理
印刷品缺陷检测工作原理:AOI经过十几年的发展,技术水平仍处于高速发展阶段,如何实现佳的检测效果,一直是各AOI厂商不断攻关的技术话题。目前上可见的AOI设备品牌众多,每种印刷品缺陷检测各有所长;每个品牌的AOI优势主要体现都取决于其不同的创新***软件算法,通常采用的软件算法有:模板比较、边缘检查、灰度模型、特征提取、固态建模、矢量分析、图形配对和傅里叶氏分析等,但尽管算法各异,AOI的运作原理基本相同。
印刷品缺陷检测的需求范围比较广
印刷品缺陷检测的发展需求集成电路(IC)当然是现今人类工业制造出来结构精细的人造物之一,而除了以IC为主的半导体制造业,AOI亦在其他领域有很重要的检测需求。①微型元件或结构的形貌以及关键尺寸量测,典型应用就是集成电路、芯片的制造、封装等,既需要高精度又需要的大量检测。②精密零件与制程的精密加工与检测,典型应用就是针对工具机、航空航天器等高精度机械零件进行相关的粗糙度、表面形状等的量测,具有高精度、量测条件多变等特点。③生物医学检测应用,典型应用就是各式光学显微镜,结合相关程序编程、AI即可辅助判断相关的生物、医学信息判断。
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