手机外壳表面缺陷检测节省挑选成本「彤光科技」

手机外壳表面缺陷检测需要注意什么？

在片式元件和MELF器件上，弯月状的焊点必须被正 确地识别出来；而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无 爬升，很难检查。另外，焊盘边缘到焊端的间距Xc也需要 注意。Xc （焊盘的外侧间距）对Xi（焊盘的内侧间 距）的比率应选择>1。同样的规则也适用于C-leads器件的 弯月型和器件本体两侧的焊盘设计。这里，我们建议Xc对 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的长度 变化也必须计算在内。彤光的服务团队已形成完善的售后服务网络，配备充足的售后力量，您要是需要手机外壳表面缺陷检测的话，可以来我们公司咨询，我们的手机外壳表面缺陷检测的质量都是非常好的。

手机外壳表面缺陷检测的设计发展

在BGA设计时，焊点的形状（如泪滴型）可以通过特 别的布局使其成为可见的；就是说，泪滴型的焊点除了具 有奇怪的形状外，它的方向也是很随意的。总而言之，在 器件面的焊盘和在PCB上的焊盘正好和BGA焊球的大小是 一样的（图10 ）。在德国Erlangen 大学，学者做了大量的 研究去评价单个焊盘形状的模型；他们发现，无论焊盘是 圆形还是非圆形的，焊膏印刷图形要保持为圆形不变。彤光秉承“精心设计，精工制造，精良服务，精益求精”的经营理念，专门进行各种手机外壳表面缺陷检测的出售，力求以的专门水平及稳健踏实的工作作风，为新老客户提供良好的手机外壳表面缺陷检测。

手机外壳表面缺陷检测的权值数据差异

权值成像数据差异分析系统是通过对一幅图像栅格化，分析各个像素颜色分布的位置坐标、成像栅格之间（色彩）过度关系等成像细节，列出若干个函数式，再通过对相同面积大小的若干幅相似图片进行数据提取，并分析计算，将计算结果按软件设定的权值关系及初图像像素色彩、坐标进行还原，形成一个虚拟的、权值的数字图像，这个图像称为“权值图像”，其主要数字信息包含了图像的图形轮廓、色彩的分布、允许变化的权值关系等，以便后面进行分析和处理。彤光合作的的企业已经有很多了，目前来说手机外壳表面缺陷检测还没有出现过什么大问题，各方面的技术参数也都得到了业内的一致认可，欢迎前来合作。